Connecter le Corridor : là ou l’IA rencontre Silicon

Connecter le Corridor : là ou l’IA rencontre Silicon

Rejoignez-nous pour une journée entière de panels centrés sur l’innovation et l’IA!

1155 Avenue of the Americas, 41st Floor, New York, NY 10036

Décembre 9, 2025

AM

8 h 30 Accueil
9 h Mot de bienvenue
9 h 10 Discours d’ouverture
Présenté par Dr Mukesh V. Khare – Directeur général de la division des semiconducteurs d’IBM et vice-président de la recherche en infonuagique hybride chez IBM Research
9 h 35 Matériel : l’innovation en conception de circuits intégrés qui propulse l’intelligence artificielle
Voyez comment les récentes innovations en conception de circuits intégrés (CI) alimentent la nouvelle génération d’intelligence artificielle. Des chefs de file du secteur des semiconducteurs expliqueront comment de nouvelles architectures et percées matérielles accélèrent l’entraînement des modèles, améliorent l’efficacité énergétique et rendent possibles des applications d’IA de plus en plus puissantes.
10 h 20 L’IA au cœur de la fabrication
Alors que les semiconducteurs alimentent la révolution de l’IA, cette dernière redéfinit elle-même la manière dont les puces sont fabriquées. Ce panel portera sur la façon dont l’intelligence artificielle, intégrée directement dans la fabrication, permet d’atteindre de nouveaux niveaux d’efficacité, d’agilité et d’innovation, de l’analyse prédictive aux jumeaux numériques qui reflètent et optimisent les opérations en temps réel — ouvrant la voie aux usines auto-optimisées de demain.
11 h Pause-café
11 h 20 Présentation du NSMC
Découvrez des histoires de réussite et les perspectives d’avenir du Corridor.
Midi Dîner et réseautage

PM

13 h 15 L’encapsulation avancée au service de l’efficacité de l’IA
Les progrès en encapsulation des semiconducteurs jouent un rôle clé dans la performance et l’efficacité de l’IA. Ce panel présentera les plus récents développements en encapsulation avancée (intégration 3D, puces modulaires, approches hétérogènes) et leur incidence sur la réduction de la consommation d’énergie, l’augmentation de la densité de calcul et le renforcement de la compétitivité régionale.
14 h 05 La conception de circuits intégrés du point de vue de l’industrie de la défense
Le secteur de la défense se situe à l’avant-plan des technologies critiques. Ce panel examinera la conception de CI sous l’angle des priorités de défense, de la cybersécurité et de la souveraineté technologique. Des experts partageront comment les approches axées sur la défense peuvent inspirer des applications civiles et renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement en semiconducteurs.
14 h 45 Pause-café
15 h 05 Développement de la main-d’œuvre
L’avenir de la microélectronique et de l’IA dépend de la capacité à former, attirer et retenir les meilleurs talents. Cette séance mettra en avant des initiatives de développement de la main-d’œuvre, des collaborations entre le milieu universitaire et l’industrie, ainsi que des stratégies d’inclusion pour préparer la prochaine génération de professionnels. Les panélistes discuteront aussi de la mobilité transfrontalière des talents entre le Canada et les États-Unis comme moteur clé de l’écosystème du Corridor nord-est.
16 h à 18 h 30 Séance de réseautage

Discours d'ouverture

Dr Mukesh V. Khare est directeur général de la division des semiconducteurs d’IBM et vice-président de la recherche en infonuagique hybride chez IBM Research. Il dirige une équipe mondiale de plus de 1 500 chercheurs et ingénieurs qui redéfinissent l’avenir de l’informatique pour les charges de travail de nouvelle génération, telles que l’intelligence artificielle générative (IA), le calcul de haute performance et leur déploiement via des environnements infonuagiques hybrides. Son programme de recherche englobe les technologies de fabrication des semiconducteurs, la conception de puces pour le calcul accéléré, l’architecture des systèmes et les logiciels infonuagiques hybrides. Tout au long de sa carrière, le Dr Khare a mis sur pied et dirigé des alliances de recherche collaborative qui ont mené à des percées majeures en informatique, notamment les technologies de puces 7 nm et 2 nm.

Matériel : l’innovation en conception de circuits intégrés qui propulse l’intelligence artificielle

Voyez comment les récentes innovations en conception de circuits intégrés (CI) alimentent la nouvelle génération d’intelligence artificielle. Des chefs de file du secteur des semiconducteurs expliqueront comment de nouvelles architectures et percées matérielles accélèrent l’entraînement des modèles, améliorent l’efficacité énergétique et rendent possibles des applications d’IA de plus en plus puissantes.

L’IA au cœur de la fabrication

Alors que les semiconducteurs alimentent la révolution de l’IA, cette dernière redéfinit elle-même la manière dont les puces sont fabriquées. Ce panel portera sur la façon dont l’intelligence artificielle, intégrée directement dans la fabrication, permet d’atteindre de nouveaux niveaux d’efficacité, d’agilité et d’innovation, de l’analyse prédictive aux jumeaux numériques qui reflètent et optimisent les opérations en temps réel — ouvrant la voie aux usines auto-optimisées de demain.

L’encapsulation avancée au service de l’efficacité de l’IA

Les progrès en encapsulation des semiconducteurs jouent un rôle clé dans la performance et l’efficacité de l’IA. Ce panel présentera les plus récents développements en encapsulation avancée (intégration 3D, puces modulaires, approches hétérogènes) et leur incidence sur la réduction de la consommation d’énergie, l’augmentation de la densité de calcul et le renforcement de la compétitivité régionale.

La conception de circuits intégrés du point de vue de l’industrie de la défense

Le secteur de la défense se situe à l’avant-plan des technologies critiques. Ce panel examinera la conception de CI sous l’angle des priorités de défense, de la cybersécurité et de la souveraineté technologique. Des experts partageront comment les approches axées sur la défense peuvent inspirer des applications civiles et renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement en semiconducteurs.

Développement de la main-d’œuvre

L’avenir de la microélectronique et de l’IA dépend de la capacité à former, attirer et retenir les meilleurs talents. Cette séance mettra en avant des initiatives de développement de la main-d’œuvre, des collaborations entre le milieu universitaire et l’industrie, ainsi que des stratégies d’inclusion pour préparer la prochaine génération de professionnels. Les panélistes discuteront aussi de la mobilité transfrontalière des talents entre le Canada et les États-Unis comme moteur clé de l’écosystème du Corridor nord-est.

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